環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
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電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編
1.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法總
2.GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法之溫度試驗(yàn)設(shè)備
3.GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法之濕熱試驗(yàn)設(shè)備
4.GB/T 5170.8-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法之鹽霧試驗(yàn)設(shè)備
5.GB/T 5170.9-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法之太陽(yáng)輻射試驗(yàn)設(shè)備
6.GB/T 5170.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法之高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
7.GB/T 5170.11-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法之腐蝕氣體試驗(yàn)設(shè)備
8.GB/T 5170.13-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)用機(jī)械振動(dòng)臺(tái)
9.GB/T 5170.14-2009 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)用電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)
10.GB/T 5170.15-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)用液壓振動(dòng)臺(tái)
11.GB/T 5170.16-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之穩(wěn)態(tài)加速度試驗(yàn)用離心機(jī)
12.GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)備
13.GB/T 5170.18-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
14.GB/T 5170.19-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之溫度/振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)設(shè)備
15.GB/T 5170.20-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之水試驗(yàn)設(shè)備
16.GB/T 5170.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法之振動(dòng)（隨機(jī)）試驗(yàn)用液壓振動(dòng)臺(tái)
17.GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
18.GB/T 10587-2006 鹽霧試驗(yàn)箱技術(shù)條件
19.GB/T 10588-2006 長(zhǎng)霉試驗(yàn)箱技術(shù)條件
20.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
21.GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
22.GB/T 10591-2006 高溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
23.GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
24.GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
25.GB/T 11159-2010 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
26.GB/T 6999-2010 環(huán)境試驗(yàn)用相對(duì)濕度查算表
